德州仪器全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土
发布时间:2022-05-23 07:12

  董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始,并重申了

  德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生等公司领导出席了谢尔曼全新

  谭普顿先生表示:今天是一个重要的里程碑,我们将为半导体在电子产品领域的发展奠定基础,以满足客户未来几十年的需求。公司成立90多年以来,我们一直致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。我们很高兴谢尔曼先进的12英寸半导体晶圆制造基地将帮助TI持续提升制造能力和技术竞争优势。

  此项目投资约300亿美元,计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片,广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。

  一直以来,TI致力于负责任的、可持续制造的长期承诺。新工厂将按照能源和环境设计先锋(LEED)金级认证的标准进行设计,这是LEED建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的最高标准之一。通过采用先进的12英寸晶圆制造设备和工艺,新工厂将进一步减少废弃物的排放,并降低对水和能源的消耗。

  谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产。该晶圆制造基地将加入TI现有的12英寸晶圆制造厂阵营,包括德州达拉斯(Dallas)DMOS6;位于德州理查森(Richardson)的RFAB1和即将竣工并预计于2022年下半年开始投产的RFAB2;以及位于犹他州李海(Lehi)预计于2023年初投产的LFAB。谭普顿先生表示:我们对长期产能的持续投资,将进一步提升公司的成本优势,并加强对供应链的控制能力。

  一直以来,TI对长期产能持续投资,不断提升制造能力和技术竞争优势,以支持客户未来几十年的增长。TI在中国成都的生产制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体,目前正在扩建第二座封装/测试厂房。